| Modelo | R6615 SERVIDOR RACK |
| Memoria | • 12 ranuras DIMM DDR5, admite RDIMM 768 GB* máximo, velocidades de ata 4800 MT/s • Só admite DIMM DDR5 ECC rexistrados |
| Unidade Bays | Vans dianteiros: |
| • Ata 4 x 3,5 polgadas SAS/SATA (HDD/SSD) máximo 80 TB |
| • Ata 8 x 2,5 polgadas NVMe (SSD) máximo 122,88 TB |
| • Ata 10 x 2,5 polgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 153,6 TB |
| Vans traseiros: |
| • Ata 2 x 2,5 polgadas SAS/SATA (HDD/SSD) máximo 30,72 TB |
| Controlador de almacenamento | • Controladores internos (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i |
| • Arranque interno: subsistema de almacenamento optimizado para arranque (BOSS-N1): HWRAID 2 x SSD M.2 NVMe ou USB |
| • HBA externo (non RAID): HBA355e • Software Raid: S160 |
| Rede | 1 x tarxeta OCP 3.0 (opcional) Nota: o sistema permite que se instale unha tarxeta LOM ou unha tarxeta OCP ou ambas no sistema. |
| Ranuras PCIe | Ata tres ranuras PCIe: • Ranura 1: 1 x16 Gen5 ou 1 x16 Gen4 Perfil baixo, media lonxitude ou 1 x16 Gen5 Altura completa, media lonxitude ou 2×8 |
| Gen4 perfil baixo, lonxitude media |
| • Ranura 2: 1 x16 Gen5 ou 1 x16 Gen4 de perfil baixo, media lonxitude ou 1 x16 Gen5 de altura completa, media lonxitude ou 2 x8 Gen4 de perfil baixo, medio |
| lonxitude |
| • Ranura 3: 1 x16 Gen5 ou 1 x16 Gen4 de perfil baixo, media lonxitude |
| GPU | Ata 3 x 75 W SW |
| Portos Frontais | • 1 x porto iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
| Xestión integrada | i• iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API con Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 wireless module |
| Mobilidade | OpenManage Mobile |
| Fontes de alimentación | • Titanio 1800 W 200–240 V CA ou 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente • 1400 W Platinum 100–240 V CA ou 240 HVDC, redundante de intercambio en quente • |
| Titanio 1100 W 100–240 V CA ou 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
| • 1100 W LVDC -48 – -60 VDC redundante de intercambio en quente |
| • 800 W Platinum 100–240 V CA ou 240 HVDC, redundante de intercambio en caliente |
| • Titanio de 700 W, 200–240 V CA ou 240 HVDC, redundante de intercambio en quente |
| Dimensións | • Altura: 42,8 mm (1,685 polgadas) • Ancho: 482 mm (18,97 polgadas) |
| • Profundidade: 822,89 mm (32,39 polgadas) con bisel |
| 809,05 mm (31,85 polgadas) sen bisel |
| Factor de forma | Servidor Rack 1U |
